KL2514
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KL2514

DIP4/SMD4晶体管光耦

  • KL2514 系列由红外发射二极管与光电晶体管检测器组成,开关速度较快、负载电阻可达数千欧

  • 采用 4 引脚 DIP 封装,支持宽引线间距,也可选 SMD 贴片封装

产品特点

产品特点 电流传输比 CTR50200IF5mA, VCE5V 高隔离电压 Viso5000Vrms,爬电距离7.62mm 工作温度最高达110,无卤素符合 REACH 与 RoHS 标准 功能图
  • 电流传输比 CTR:50~200%(IF=5mA, VCE=5V)

  • 高隔离电压 Viso=5000Vrms,爬电距离>7.62mm

  • 工作温度最高达+110℃,无卤素、符合 REACH 与 RoHS 标准

功能图

高隔离电压 Viso5000Vrms,爬电距离7.62mm 工作温度最高达110,无卤素符合 REACH 与 RoHS 标准 功能图

参数规格

产品型号

封装形式

产品等级

产品尺寸 L×W×H (mm)

正向电压 VF (V)

C-E极崩溃电压 VCE (V)

E-C极崩溃电压 VEC (V)

C-E极饱和电压 VCES (V)

正向电流 绝对最大额定 IF(mA)

电流传输比 CTR (%)

上升时间 tr (µs)

下降时间 tf (µs)

上升响应时间 ton (µs)

下升响应时间 toff (µs)

工作温度 Topr Min(℃)

工作温度 Topr Max(℃)

隔离电压 VISO (Vrms)

KL2514

DIP4/SMD4

工业级

4.58×6.50×3.50

1.2

40

0.45

0.35

50

50–200

25

25

-55

110

5000

产品应用

  • 产品应用 电子电表 可编程控制器

    电子电表

  • 电子电表 可编程控制器

    可编程控制器

  • 可编程控制器 电信设备

    电信设备

  • 电信设备 系统设备

    系统设备

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